蚀刻铝牌工艺问题
1:腐蚀铝牌的瓷白,我做过好几次,都不是特别理想,主要问题是烧碱泡过以后当时很好看,可是很容易脏。表面也很软,还有就说是需要用重钙,蚀刻,我没用和用了感觉效果差不多。这是为什么呢?还有这个需要在那个工序后面做呢?
2:铝牌填漆,金属蚀刻网加工,我上了漆以后用煤油清理周边的多余漆,整版颜色都不白了啊。这个步骤应该是怎么样才能让铝牌特别白呢。要是先上漆后泡碱那漆就掉了啊。
3:那个厂家的感光油墨好用。麻点少,价格便宜?我现在用的这个喷的挺厚的,金属蚀刻网厂家,但是曝光显影以后还是很多漏板的地方。
4:铝牌清漆的问题。我见别人做的铝牌上面的清漆用稀释剂等很多药剂都细不掉,表面特别硬而且亮。用热一点的烧碱水可以去除,感觉特粘,滑手。
试剂必须要通过 芯片上的小孔才能进入通道网络,所以通过微加工技术所制得的具有不同结构和功能单元的微流控芯片基片,在与盖板封接之前必须在微通道末端打一小孔,组装成 微流控成品才能使用。小孔可钻在基片上,也可钻在盖板上。 ?玻璃芯片的打孔方法包括金刚石打孔法,超声波打孔法,金属发热丝蚀刻,和激光打孔法。打孔后一定要将芯片制作和打孔过程中所残留的小颗粒、有机物和金属物等清除干净,包括 化学清洗,提高芯片表面平整度,以保证封接过程顺利进行对玻璃和石英材质刻蚀的微结构一般使用热键合方法,将加工好的基片和相同材质的盖片洗净烘干对齐紧贴后平放在高温炉中,在基片和盖片上下方各放一块抛光过的石墨板, 在上面的石墨板上再压一块重 0.5kg的不锈钢块,在高温炉中加热键合。
一、二槽酸液蚀刻 Glass 材料时设置的温度、速度、需根据酸液的浓度及材料导电层附着力的强弱而调节,以能完全蚀刻、不短路为原则并配合碱段的参数; b.同时生产前需做首件检测原材料方阻,方阻需在要求范围之内才可正常生产;c.两槽酸液流量要适中范围; d.如出现刻不断等其它的现象时请优先调整各阶段的速度以 1.5 为基准往上调或往下调;e.酸槽的速度必须小于不等于碱槽的速度。 (2)碱洗、脱膜(Glass)
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