3M8926-02 芯片/散热片背胶绝缘导热胶 3M导热双面胶

3M8926-02导热胶带是一款由3M公司生产的高性能导热材料，以下是关于该产品的详细介绍：

一、产品特性

• 型号：3M8926-02

• 规格：常见规格为600MM（宽度）*40M（长度），厚度为0.20MM。

• 颜色：乳白色

• 离型纸：无色PET

• 热阻抗：0.88℃-in.2/W

• 导热率：0.6W/m-K

• 粘接力：8.3N/cm

• 基材类型：丙烯酸填充型聚合物

• 介质类型：陶瓷粉末颗粒填充物

• 介电强度：26KV/mm

• 短期耐温：低温-125℃，高温150℃
  
  

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二、主要用途

3M8926-02导热胶带主要用于硬盘、内存芯片、南桥或显存芯片等高热敏元器件的导热与固定。通过其优异的导热性能和粘附性能，可以有效地将元器件产生的热量传导出去，降低工作温度，提高设备的稳定性和可靠性。

三、产品优势

• 高导热性能：采用先进的导热材料和工艺，导热性能优异，能够快速地将热量传导出去。

• 强粘附性能：能够牢固地粘附在各种材料表面，确保长期稳定的导热效果。

• 易操作：具有良好的加工性能和可操作性，易于模切和冲型，适应不同的应用需求。

• 耐温范围广：能够在宽广的温度范围内保持良好的性能，适应不同的工作环境。
  
  

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四、注意事项

• 在使用3M8926-02导热胶带时，应确保工作环境干燥、清洁，避免灰尘和湿气影响胶带的粘附性能。

• 应根据具体的应用需求选择合适的胶带规格和型号，以确保佳的导热效果和性能表现。

• 在存储和运输过程中，应避免胶带受到高温、潮湿和机械损伤等因素的影响。