国产军用工业芯片封装环氧树脂胶膜

 Ao-GA620特种环氧改性耐高温热固性胶膜；专为芯片封装陶瓷盖、金属盖、玻璃盖粘接芯片基板设计开发。GA620环氧热固胶膜粘合剂可在-120℃--130℃的范围内长时间使用，具有zhuoyue的剪切强度和剥离强度，zhuoyue的耐候性，耐油、酸、碱等化学试剂。

二、技术特性：

GA620环氧热固胶膜粘合剂物理性能：

三：使用说明

将胶膜裁剪需要粘接物大小尺寸，放于被粘接物中间，加热至160℃预粘接10S；预粘好物品放烘箱内，施于2Kpa---3Kpa压力，用180℃固化度40到60分钟，固化完成后将粘接物取出放置常温冷却，产品粘接成型。

四：包装及储存方式

GA620环氧热固胶膜粘合剂为卷材，真空铝塑包装，外包纸箱。产品严禁长期露天放置，且密封干燥、低于25℃存储，开包产品应立用或储存低温环境中。

备注：上述数值为典型值，详细信息请联系您的销售代表获取

‌芯片封装环氧树脂胶膜的主要作用包括以下几个方面‌：

1. ‌保护和封装‌：环氧树脂胶膜能够保护芯片免受外部环境的影响，如潮湿、灰尘、污染和化学腐蚀等。它可以将芯片完全包裹起来，形成一个紧密的封闭空间，将芯片与外部环境隔离开来，从而延长其使用寿命‌12。

2. ‌机械固定和支撑‌：环氧树脂胶膜可以将芯片牢固地固定在封装基板或载体上，确保芯片在封装过程中的稳定性和可靠性。这种胶水通常具有高强度和高硬度，能够承受封装过程中及后续使用中的机械应力和振动‌13。

3. ‌电气绝缘‌：环氧树脂胶膜具有良好的电气绝缘性能，能够有效地隔离芯片与封装基板之间的电流和电压，防止电子元器件之间的相互干扰和短路现象的发生。这对于保证芯片的正常工作和提高封装整体的电气性能至关重要‌13。

4. ‌散热保护‌：环氧树脂胶膜能够增大芯片与封装基板之间的接触面积，提高热量的传导效率，从而起到散热保护的作用。这有助于降低芯片的工作温度，延长其使用寿命，并提升整体封装的性能稳定性‌13。

5. ‌耐腐蚀和耐盐雾‌：专为耐腐蚀设计的环氧胶能够在面对盐雾腐蚀或恶劣环境时，形成有效的保护层，抵御化学腐蚀和电化学腐蚀，保护芯片免受盐雾等腐蚀性介质的损害‌3。

‌环氧树脂胶膜在电子工业中的应用‌：环氧树脂胶膜广泛应用于电子元器件、电路板和半导体器件的封装中。它不仅可以保护电子元器件的内部结构，防止其受到环境的侵蚀和损坏，还可以增强其机械强度和耐用性。环氧树脂胶膜还可以提高电子元器件的防水、防尘、防腐蚀和绝缘性能，提高其稳定性和可靠性‌1。

环氧树脂胶膜在芯片封装中具有多重作用，不仅能够保护芯片免受外部环境的影响，还能确保芯片的稳定性和可靠性，延长其使用寿命。